엑스레이 기기분석 비파괴 검사 방법인 X-Ray Microscopy (X-Ray 현미경) 로 스마트폰 3d 분석 영상을 포스팅 합니다.

분석에 사용된 설비 관련 정보 및 링크를 하기 공유드리며, 300mm size 웨이퍼도

FOV (Field of view) 에 포함될 정도로 큰 시료도 1um resolution 수준으로

분석이 가능합니다.

분석에 사용된 설비는 Sigray사의 Apex XCT-150 입니다

이렇게 XRM 설비는 반도체, 배터리, 생명공학, 재료공학 등

미세구조 3d 분석에 적용 가능합니다.

Sigray 홈페이지에 가면 더 다양한 자료를 볼 수 있습니다.

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