기존 XRM 은 FA (Failure analysis), Reverse engineering 분야에 유용한 Tool이지만 Sample 크기에 따른 제약이 있어, 반도체 불량분석을 적용함에 있어 분석시간이 오래 걸리거나 Image 의 Nosie 또는 Beam hardening artifact 등의 제약 요소가 있습니다. Sigray 사 Apex XCT-150의 경우 직경 30cm 의 시료 크기까지 One-stop scanning 이 가능하며, 분석 사례를 소개하고자 합니다. 이를 활용해 반도체, IT 부품의 Scanning 으로 Sub-micron 단위의 Void, Crack 검사가 가능합니다. Apex 는 실험실에서 대형 PCB 보드 및 이기종 패키지부터 작고 잘린 샘플에 ...