기존 XRM 은 FA (Failure analysis), Reverse engineering 분야에 유용한 Tool이지만 Sample 크기에 따른 제약이 있어, 반도체 불량분석을 적용함에 있어 분석시간이 오래 걸리거나 Image 의 Nosie 또는 Beam hardening artifact 등의 제약 요소가 있습니다.

Sigray 사 Apex XCT-150의 경우 직경 30cm 의 시료 크기까지 One-stop scanning 이 가능하며, 분석 사례를 소개하고자 합니다.

이를 활용해 반도체, IT 부품의 Scanning 으로 Sub-micron 단위의 Void, Crack 검사가 가능합니다.

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Apex 는 실험실에서 대형 PCB 보드 및 이기종 패키지부터 작고 잘린 샘플에 이르기까지 모든 것을 다루는 반도체 오류 분석 (Failure analysis) 의 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다.

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다음 두 가지 이미징 모드 사이를 원활하게 전환하여 다음을 활성화합니다.

1) 온전한 대형 샘플 이미징을 위한 라미노그래피 모드

2) 고해상도, 더 작은 샘플을 위한 단층 촬영 모드 (Artifact free)

반도체 외에도 이 시스템은 생물학적 및 지질학적 연구(얇은 부분과 원통형/비정질 샘플 모두 처리)와 샘플 다양성이 지속적으로 문제가 되는 중앙 연구실에도 도움이 됩니다.

 

아래 사진은 실제로 사용되고 있는 Apex XCT-150의 분석 사례 입니다.

 

(1) 300mm 웨이퍼의 TSV (5um)

(2) Memory device (0.27um)

 

더 자세한 정보는 저희 Sigray 블로그에 있습니다.

한번 방문하셔서 여러가지 설비의 분석 사례를 보시는걸 추천합니다.

 

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